2024年第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）将于2024年8月23-25日在中国西安举行。 ISSET 2024将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

• ISSET 2024已上线中国学术会议在线平台。 中国学术会议在线平台：由教育部主管，教育部科技发展中心主办的中国学术会议在线是面向全国学术群体，最具权威性、公益性、互动性的国家级学术会议交流平台
• ISSET 2024已通过IEEE审核，并上线至IEEE官网。

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1. 会议官方

• 会议官网：www.is-set.net

• 时间地点：2024年8月23-25日 | 中国-西安

• 三轮截稿时间：2024年7月31日（多轮截稿，官网为准）

• 接受/拒稿通知：投稿后1周内

• 收录检索：IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus

2. 组织单位

• 主办单位：西安理工大学
• 协办单位：西安工程大学，西安交通工程学院

3. 主席嘉宾

3.1 组委会：

【大会主席】

• Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK（IEEE/IET/AAIA Fellow）

• 杨媛 教授，西安理工大学（西安理工大学国际工学院院长）

【程序委员会主席】

• 马建国 教授，之江实验室（国家杰青，IEEE Fellow）

• 杨莺 教授，西安理工大学

• 郭清 教授，浙江大学

【出版主席】

• 郭仲杰 教授，西安理工大学

【组织委员会主席】

• 岳洋 教授，西安交通大学（SPIE Fellow, IEEE Senior Member）

• 史凌峰 教授，西安电子科技大学（IEEE Senior Member）

• 余宁梅 教授，西安理工大学

• 王彩琳 教授，西安理工大学

3.2 主讲嘉宾：

• 马建国 教授，之江实验室（国家杰青，IEEE Fellow）
• Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK（IEEE/IET/AAIA Fellow）
• 庞智博 教授，ABB公司瑞典研究院资深主任科学家（H值46）
• Prof. Datuk Dr Harith Ahmad, University of Malaya, Malaysia（马来西亚科学院院士）

4. 征稿主题

半导体	电子技术
材料科学	电子信息工程
半导体自旋物理与拓扑现象	信息安全
半导体纳米与器件	电子信息技术
宽/窄的带隙半导体	电路分析与设计
化合物半导体	电子封装技术
磁性半导体	微电子科学与工程
有机半导体	电子与纳米电子
先进光刻胶	先进电磁学
光电和光伏器件	通信电子线路
半导体物理学	集成电路设计与集成系统
半导体量子计算	微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性	集成光学
半导体制造与应用	光纤
新兴半导体技术	微型/纳米系统和网络
3D半导体器件技术	数字信号处理
传感器	模拟计算
全集成自动化	信息处理技术
自动检测	…
…

5. 出版检索

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议最终录用且参会的论文将发表在由IEEE出版的会议论文集 (ISBN: 979-8-3503-9028-5)，出版后将提交至IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus检索。（目前EI检索稳定！往届均已检索！）

6. 参会投稿

6.1 投稿须知：

• 论文根据模板排版不得少于4页，会议论文模板请前往【会议官网】→【会议资料】处下载

• 英文投稿：请将排版好的论文全文投稿至【会议官网】→【论文投稿】

• 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

6.2 参会方式：

• 作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

• 主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

• 口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

• 海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

• 听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

• 报名参会：请前往【会议官网】→【参会报名】

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