写在前面：
由于时间的不足与学习的碎片化，写博客变得有些奢侈。
但是对于记录学习（忘了以后能快速复习）的渴望一天天变得强烈。
既然如此
不如以天为单位，以时间为顺序，仅仅将博客当做一个知识学习的目录，记录笔者认为最通俗、最有帮助的资料，并尽量总结几句话指明本质，以便于日后搜索起来更加容易。


标题的结构如下：“类型”：“知识点”——“简短的解释”
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一、PCB：通过X,Y移动选中对象

1. 将两个焊盘重叠，右键选择通过X,Y移动选中对象
   
2. 设置移动量
   
3. 使用Ctrl+M使用尺寸工具检测
   
4. 成功设定两个焊盘距离

二、PCB：设置参考中心

三、PCB：特殊粘贴

1. 选中焊盘，按Ctrl+c，点击一下中心点
   

2. 选择特殊粘贴
   
   

3. 选择阵列粘贴（文本增量为引脚号增量）
   

4. 再点击焊盘中心（第一个焊盘会出现重复）
   
   

四、PCB：裁剪导线

五、PCB：IPC创建向导

1. 打开创建向导
   

2. 选择焊盘类型
   

3. 按照数据手册调整参数
   

4. 可以预览，点击3D/2D可以切换预览，点击左下角可以高清渲染
   

5. 点击Next，选择是否添加散热焊盘
   

6. 点击Next，选择焊盘密度，一般选B
   

7. 选择封装生成在哪个库里
   

8. 生成焊盘
   

六、PCB：原理图导入

1. 导入
   
2. 点击执行变更
   
3. 若不存在错误，即可导入