温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。

温度传感芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°C的超宽工作范围。芯片有64位 ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。可支持100个节点 100至500米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。M601B另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
数字温度传感芯片 - M601B的特点：
测温精度：±0.5℃（0°C 到+50℃）
测温范围：-70°C ~ +150°C
低功耗：典型待机电流 0.1µA@3.3V，测温峰
值电流 0.45mA@3.3V，测温平均电流 5.2μA（@3.3V，1s 周期）
宽工作电压范围：1.8V-5.5V
感温分辨率：16 位输出，高分辨率 0.004°C
温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms