​在TFT屏驱电路设计中，好的PCB板布局走线可以让调试更轻松，让EMC测试更容易通过，关于34S的PCB板设计应注意以下几点：

关于布局

在布局中需要尽量靠近MCU的元器件有：晶振电路所有元器件、复位电路RC、CAP滤波电容以及各电源引脚的0.1uF去耦电容。

关于走线

A. 晶振电路：晶振电路周围应包一圈的GND，且多打过孔，晶振底下不要走信号线

​在TFT屏驱电路设计中，好的PCB板布局走线可以让调试更轻松，让EMC测试更容易通过，关于34S的PCB板设计应注意以下几点：

关于布局

在布局中需要尽量靠近MCU的元器件有：晶振电路所有元器件、复位电路RC、CAP滤波电容以及各电源引脚的0.1uF去耦电容。

关于走线

A. 晶振电路：晶振电路周围应包一圈的GND，且多打过孔，晶振底下不要走信号线

B. 电源走线：电源走线尽量遵循先经过电容再到MCU，走线过孔应打两个或以上，若没有位置只能打一个过孔，则打0.5mm以上孔径的过孔。

C. SPI FLASH：SPI FLASH布局离MCU越近越好，走线尽量不要打过孔，CLK的走线最好能两边包GND且多打过孔

D. 背光升压电路：背光升压电路电源走线应遵循先经过电容再进升压IC再到电感，电感L1应紧靠升压IC,电感底下的铺铜要挖掉；LEDA的走线应经过电容后再走到屏这边；升压IC底下不要走线让GND保持完整且要多打过孔增加散热。

E. LCD走线：从MCU到LCD座子的整体走线应保持顺畅，尽量减少交叉与打过孔，走线底下的GND应保持大片完整；如果要过EMI认证，需要增加由C4、FB2、C5组成的CLC电路用于抑制LCD_CLK的震荡幅度从而抑制辐射，LCD_CLK走线不要打过孔，且两边以及底下要做包GND处理。

B. 电源走线：电源走线尽量遵循先经过电容再到MCU，走线过孔应打两个或以上，若没有位置只能打一个过孔，则打0.5mm以上孔径的过孔。

C. SPI FLASH：SPI FLASH布局离MCU越近越好，走线尽量不要打过孔，CLK的走线最好能两边包GND且多打过孔

D. 背光升压电路：背光升压电路电源走线应遵循先经过电容再进升压IC再到电感，电感L1应紧靠升压IC,电感底下的铺铜要挖掉；LEDA的走线应经过电容后再走到屏这边；升压IC底下不要走线让GND保持完整且要多打过孔增加散热。

E. LCD走线：从MCU到LCD座子的整体走线应保持顺畅，尽量减少交叉与打过孔，走线底下的GND应保持大片完整；如果要过EMI认证，需要增加由C4、FB2、C5组成的CLC电路用于抑制LCD_CLK的震荡幅度从而抑制辐射，LCD_CLK走线不要打过孔，且两边以及底下要做包GND处理。